2Ti03(CLT)陶瓷十字環為填料

       以含硅芳炔樹脂(PSA)和苯并嗯嗓樹脂(BOZ)為基體，Cao.Lao.2Ti03(CLT)陶瓷十字環填料為填料，通過本體澆鑄成功制備了CLT/PSA/BOZ復合材料。結果表明，加入體積分數為10%的BOZ后，共混樹脂的固化收縮率降低了57%。當填料體積分數為50%,測試頻率為10GHz時，CLT/PSA/BOZ(cpBOZ=10%)復合材料的介電常數增至30.01，介電損耗因子降至0.0035,彎曲強度增至63.75MPa，導熱系數增至0.6990W/(mK)，熱膨脹系數降至2.3X10-s0C-1，同時復合材料質量損失5%的熱分解溫度(s)超過900℃。該復合材料的耐高溫性能十分優異，在高頻通信、集成電路及航空航天等領域應用前景廣泛。通信、集成電路領域的快速發展以及信息時代數據量的暴增，推動相關設備向高頻、高介電常數(動、低介電損耗因子(tanS)方向發展:高頻干擾低，信息存儲量大;高介電、低損耗材料儲能密度更高，信號傳輸損耗更小，有利于實現相關設備的輕質化和小型化。陶瓷十字環填料/樹脂基復合材料結合了樹脂良好的加工性能和陶瓷十字環填料良好的介電性能，在高頻通信和集成電路領域具有廣泛的應用前景。目前，關于陶瓷十字環填料/樹脂基復合材料的研究很多，如選用熱塑性樹脂聚四氟乙烯(PTFE),聚偏氟乙烯(PVDF),聚醚醚酮(PEEK)等制備的陶瓷十字環填料/熱塑性樹脂基復合材料，其中PTFE作為基體最理想，但其熱分解溫度低、熱膨脹系數大，因此科研人員嘗試使用熱固性樹脂如環氧(EP)樹脂[fl聚酞亞胺(PI)樹脂氰酸醋(CE)樹脂、含硅芳炔(PSA)樹脂等作為基體制備復合材料。然而，EP樹脂在8GHz時介電損耗較大(0.01-0.03)，其在高頻領域的應用受到限制;PI樹脂作為基體使用時需要借助溶劑，對于復合材料會產生一定影響;CE樹脂質量損失5%的熱分解溫度(Tas)為410℃,800℃殘碳率僅40.28%，耐熱性能有待提高搶PSA樹脂在10GHz具有優異的介電性能(介電常數:=2.95，介電損耗因子tanr5=0.0025)和熱穩定性，且可直接與陶瓷十字環填料在適宜溫度下混合，避免溶對于復合材料性能的影響，但PSA樹脂的固化收縮率(文中固化收縮率均以體積計)約為4.6%，不利于保持產品尺寸精度，且樹脂固化后較脆，彎曲強度低(25MPa)，力學性能有待提高。www.www.zskailang.com